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可直接焊锡的聚合铜胶

壹、    优点：

电路板修补用最佳材料!可以过焊锡炉不脱落，免覆加防焊膜，单面板、双面板、多层板均可用，使印刷电路突破平面、厚度及材质的限制。

贰、    用途：

1.延伸印刷电路的传统型态(克服传统平面性、厚度、材质的限制)。

2.取代传统湿式蚀刻铜箔电路板(目前单、双面多层PCB制作)。

3.取代特殊高温烧磁方式的特殊电路制造(如混膜积体电路Hybird I.C制作)。

参、    产品特质：

1. 1.   制作过程简化：网版印刷后160℃AIR FAN加温30分钟即可。
2. 2.   良好的焊锡性：锡炉、焊锡丝皆可适用。
3. 3.   高的导电性：平面阻抗20~60maΩ/□。
4. 4.   附著性强：90∘的拉力1.0~1.5kg/m㎡。
5. 5.   印刷性良好：200~300um的网版印刷皆可。

肆、    可印素材：

各种电木、玻璃、陶磁、玻璃纤维板等。

伍、   备注：

1. 1.   请贮藏20℃以下可保存日期90天。
2. 2.   如电稀释请用专用稀释剂T-5000，稀释量不可超过3%以免影响导电性及附著