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可直接焊錫的聚合銅膠

壹、    優點：

電路板修補用最佳材料!可以過焊錫爐不脫落，免覆加防焊膜，單面板、雙面板、多層板均可用，使印刷電路突破平面、厚度及材質的限制。

貳、    用途：

1.延伸印刷電路的傳統型態(克服傳統平面性、厚度、材質的限制)。

2.取代傳統濕式蝕刻銅箔電路板(目前單、雙面多層PCB製作)。

3.取代特殊高溫燒磁方式的特殊電路製造(如混膜積體電路Hybird I.C製作)。

參、    產品特質：

1. 1.   製作過程簡化：網版印刷後160℃AIR FAN加溫30分鐘即可。
2. 2.   良好的焊錫性：錫爐、焊錫絲皆可適用。
3. 3.   高的導電性：平面阻抗20~60maΩ/□。
4. 4.   附著性強：90∘的拉力1.0~1.5kg/m㎡。
5. 5.   印刷性良好：200~300um的網版印刷皆可。

肆、    可印素材：

各種電木、玻璃、陶磁、玻璃纖維板等。

伍、   備註：

1. 1.   請貯藏20℃以下可保存日期90天。
2. 2.   如電稀釋請用專用稀釋劑T-5000，稀釋量不可超過3%以免影響導電性及附著